Med den raske utviklingen av lett og høyhastighets romfart, lett og flammehemmende jernbanetransport og høy integrasjon av elektroniske apparater, blir kravene til flammehemming, mekaniske egenskaper, varmebestandighet og dimensjonsstabilitet for komposittmaterialer høyere og høyere , og kravene til prepreg blir stadig strengere. I fremtiden vil prepreg utvikle seg i følgende retninger.
Utvikle nye hot-melt prepreg-systemer. Det er to hovedmetoder for å lage prepregs, nemlig løsningsimpregnering og smeltelimfilm. For tiden er løsningsimpregnering hovedmetoden. Løsningsimpregnering er en prosess der fiberen eller stoffet impregneres med en harpiksløsning, løsningsmidlet i harpiksen fordampes, og prepreg når B-stadiet; denne metoden krever mindre investeringer i produksjonsutstyr, men ulempen er at harpiksinnholdet i prepreg er vanskelig å kontrollere nøyaktig, og en stor mengde løsemiddel fordamper, noe som forårsaker miljøforurensning. Den smeltede limfilmmetoden er å først gjøre den smeltede harpiksen til en jevn og flat film, og deretter komposittere filmen med fiberen eller stoffet under en viss temperatur og trykk for å oppnå en kvalifisert prepreg; fordelene med denne prosessen er nøyaktig kontroll av harpiksinnholdet, lav flyktighet og ingen miljøforurensning. Av denne grunn blir det stadig mer presserende å utvikle nye hot-melt prepreg-systemer.
Lang lagringstid ved romtemperatur. For å redusere produksjonskostnadene for avanserte komposittmaterialer, i tillegg til å ta i bruk en rekke nye teknologier, er et viktig aspekt å kraftig utvikle lavtemperatur- og lavtrykksherdende harpikssystemer. Hvis levetiden til harpiksen og dens prepreg ved romtemperatur forlenges uten å øke herdetemperaturen, trenger det ikke bare å bygge storskala kjøleutstyr, men det trenger heller ikke å modifisere det eksisterende støpeutstyret for deler. Dette vil i stor grad redusere lagrings- og prosesskostnadene til avanserte komposittmaterialer i produksjon og bruk.
Høy ytelse. "Lett, lang levetid, høy pålitelighet, høy effektivitet, høy stealth, høy penetrasjon og lave kostnader" er utviklingsmålene for den nye generasjonen av fly, og det stilles høyere og høyere krav til de lette, høye styrkene og høye temperaturene. motstand, ablasjonsmotstand, høy mekanisk styrke, høye dielektriske egenskaper og designbarhet av prepregs. Samtidig utvikler elektroniske produkter seg hele tiden i retning høy hastighet og høy frekvens, og kravene til pålitelighet blir også høyere og høyere. For prepregs for kobberkledde laminater har høy varmebestandighet og utmerkede dielektriske egenskaper blitt stadig viktigere.